IBM secara resmi memperkenalkan terobosan teknologi terbaru yang diklaim sebagai yang pertama di dunia, yakni kemampuan untuk memproduksi chip dengan ukuran di bawah satu nanometer. Langkah strategis ini diambil di tengah persaingan ketat antar perusahaan teknologi global dalam mengembangkan semikonduktor yang mampu mendukung beban kerja kecerdasan buatan (AI) yang kian kompleks.
Dalam pengumuman tersebut, IBM mengungkapkan bahwa teknologi baru ini menggunakan arsitektur transistor sebesar 0,7 nanometer atau 7 angstrom. Inovasi ini menjadi jawaban atas tantangan dalam menjaga Hukum Moore, yakni tren puluhan tahun dalam meningkatkan daya komputasi di ruang yang semakin terbatas, yang saat ini mulai menemui batasan fisik.
Teknologi ini memperkuat posisi IBM dalam berkompetisi dengan raksasa manufaktur chip lainnya seperti TSMC dan Intel. Sebagai perbandingan, Intel baru saja mengumumkan bahwa proses manufaktur 18A mereka untuk chip 1,8 nanometer telah memasuki fase produksi risiko, yang merupakan tahap pengujian krusial sebelum masuk ke tahap manufaktur komersial secara massal.
IBM mencatat bahwa chip 0,7 nanometer ini mampu menampung hampir 100 miliar transistor dalam permukaan seukuran kuku manusia. Kepadatan ini mencapai dua kali lipat dibandingkan chip 2 nanometer yang pernah diperkenalkan IBM pada tahun 2021, dengan janji peningkatan performa hingga 50 persen atau efisiensi energi yang lebih baik sebesar 70 persen.
Kunci dari pencapaian ini adalah desain transistor baru yang disebut dengan istilah "nanostack". Berbeda dengan metode konvensional yang meletakkan transistor secara mendatar, desain ini menyusun transistor secara vertikal dalam tiga dimensi. Dengan teknik penumpukan ini, perusahaan dapat memuat lebih banyak komponen dalam volume ruang yang sama tanpa mengorbankan stabilitas.
Direktur IBM Research, Jay Gambetta, menegaskan bahwa melalui arsitektur nanostack, perusahaan tidak sekadar mengecilkan ukuran transistor, tetapi melakukan rekayasa ulang terhadap cara pembuatan chip agar mampu memberikan efisiensi daya dan performa yang jauh lebih besar. IBM menargetkan teknologi ini sudah dapat masuk ke tahap produksi dalam waktu lima tahun ke depan, meskipun hingga saat ini perusahaan belum mengumumkan mitra manufaktur resmi untuk teknologi tersebut.